Otsuka大塚显微分(fēn)光膜厚仪

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石墨烯纳米材料
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Otsuka大塚显微分(fēn)光膜厚仪

Otsuka大塚

膜厚量测仪 FE-300

显微分(fēn)光膜厚仪 OPTM

 

测量原理(lǐ)
大塚電(diàn)子利用(yòng)光學(xué)干涉仪和自有(yǒu)的高精度分(fēn)光光度计,实现非接触、无损、高速、高精度的薄膜厚度测量。光學(xué)干涉测量法是一种使用(yòng)分(fēn)光光度计的光學(xué)系统获得的反射率来确定光學(xué)膜厚的方法。以涂在金属基板上的薄膜為(wèi)例,从目标样品上方入射的光被薄膜表面(R1)反射。此外,穿过薄膜的光在基板(金属)和薄膜界面(R2)处被反射。测量此时由于光程差引起的相移所引起的光學(xué)干涉现象,并根据得到的反射光谱和折射率计算膜厚的方法称為(wèi)光學(xué)干涉法。分(fēn)析方法有(yǒu)四种:峰谷法、频率分(fēn)析法、非線(xiàn)性最小(xiǎo)二乘法和优化法。

特点
非接触、非破坏式,量测头可(kě)自由集成在客户系统内
初學(xué)者也能(néng)轻松解析建模的初學(xué)者解析模式
高精度、高再现性量测紫外到近红外波段内的绝对反射率,可(kě)分(fēn)析多(duō)层薄膜厚度、光學(xué)常数(n:折射率、k:消光系数)
单点对焦加量测在1秒(miǎo)内完成
显微分(fēn)光下广范围的光學(xué)系统(紫外 ~ 近红外)
独立测试头对应各种inline定制化需求
最小(xiǎo)对应spot约3um
可(kě)针对超薄膜解析nk

量测项目
绝对反射率分(fēn)析
多(duō)层膜解析(50层)
光學(xué)常数(n:折射率、k:消光系数)

膜或者玻璃等透明基板样品,受基板内部反射的影响,无法正确测量。OPTM系列使用(yòng)物(wù)镜,可(kě)以物(wù)理(lǐ)去除内部反射,即使是透明基板也可(kě)以实现高精度测量。此外,对具有(yǒu)光學(xué)异向性的膜或SiC等样品,也可(kě)完全不受其影响,单独测量上面的膜。

Otsuka大塚显微分(fēn)光膜厚仪

 

应用(yòng)范围
半导體(tǐ)、复合半导體(tǐ):硅半导體(tǐ)、碳化硅半导體(tǐ)、砷化镓半导體(tǐ)、光刻胶、介電(diàn)常数材料
FPD:LCD、TFT、OLED(有(yǒu)机EL)
资料储存:DVD、磁头薄膜、磁性材料
光學(xué)材料:滤光片、抗反射膜
平面显示器:液晶显示器、薄膜晶體(tǐ)管、OLED
薄膜:AR膜、HC膜、PET膜等
其它:建筑用(yòng)材料、胶水、DLC等

                OPTM-A1                 OPTM-A2                 OPTM-A3
波長(cháng)范围                 230 ~ 800 nm                 360 ~ 1100 nm                 900 ~ 1600 nm
膜厚范围                 1nm ~ 35μm                 7nm ~ 49μm                 16nm ~ 92μm
测定时间                 1秒(miǎo) / 1点以内
光径大小(xiǎo)                 10μm (最小(xiǎo)约3μm)
感光元件                 CCD                 InGaAs
光源规格      氘灯+卤素灯   卤素灯
尺寸 556(W) X 566(D) X 618(H) mm (自动XY平台型的主體(tǐ)部分(fēn))
重量 66kg(自动XY平台型的主體(tǐ)部分(fēn))

 

Otsuka大塚显微分(fēn)光膜厚仪

膜厚量测仪 FE-300

特点
支持从薄膜到厚膜的各种薄膜厚度
使用(yòng)反射光谱分(fēn)析薄膜厚度
实现非接触、非破坏的高精度测量,同时體(tǐ)积小(xiǎo)、价格低
简单的条件设置和测量操作!任何人都可(kě)以轻松测量薄膜厚度
通过峰谷法、频率分(fēn)析法、非線(xiàn)性最小(xiǎo)二乘法、优化法等,可(kě)以进行多(duō)种膜厚测量。
非線(xiàn)性最小(xiǎo)二乘法薄膜厚度分(fēn)析算法可(kě)以进行光學(xué)常数分(fēn)析(n:折射率,k:消光计数)。

测量项目
绝对反射率测量
膜厚分(fēn)析(10层)
光學(xué)常数分(fēn)析(n:折射率,k:消光计数)

测量对象
功能(néng)膜、塑料:透明导電(diàn)膜(ITO、银纳米線(xiàn))、相位差膜、偏光膜、AR膜、PET、PEN、TAC、PP、PC、PE、PVA、粘合剂、胶粘剂、保护膜、硬涂层、防指纹, 等等。
半导體(tǐ):化合物(wù)半导體(tǐ)、Si、氧化膜、氮化膜、Resist、SiC、GaAs、GaN、InP、InGaAs、SOI、蓝宝石等。
表面处理(lǐ):DLC涂层、防锈剂、防雾剂等。
光學(xué)材料:滤光片、增透膜等。
FPD:LCD(CF、ITO、LC、PI)、OLED(有(yǒu)机膜、封装材料)等
其他(tā):HDD、磁带、建筑材料等

 

 


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